Un suport general de montare din tablă pentru echipamente de baie și sisteme electromecanice de construcție, ștanțat integral și îndoit de la înălțime-rece de calitate-placa de otel laminata. Dispune de mai multe pre-găuri de montare și fante de cablare găurite, permițând instalarea și fixarea rapidă a corpurilor de baie, conductelor sau modulelor electromecanice mici. Cu suport excelent, protectie si anti-performanta la coroziune, se adapteaza la diverse scenarii de instalare.

O adâncime ștampilată-bază de fixare trasă special concepută pentru robinete de baie, scurgeri de podea și feronerie de construcție. Este format din embotire adâncă a plăcii metalice, cu orificiu de poziționare central și boturi de montare conice. Structura este stabilă șinu ușor de deformat, permițând poziționarea și fixarea rapidă a băii și a feroneriei de construcție cu instalare convenabilă și încărcare excelentă-performanta rulmentului.

Fabricat din automobile-placă de oțel de calitate prin tăiere, îndoire, formare și anti-tratarea coroziunii. Are o structură stabilă pentru fixare sigură-componente de bord pe caroserii sau șasiu vehicule, cu rezistență excelentă la vibrații și oboseală, potrivite pentru diverse modele de vehicule.

Corpul izolator este injectat-turnat de sus-material rezistent la temperatură, cu încorporat ridicat-terminale de conductivitate prelucrate prin ștanțare și galvanizare. După asamblarea integrată, se întâlnește înalt-izolarea de tensiune și cerințele ridicate de transport de curent, asigurând o conexiune fiabilă pentru sistemele de propulsie ale vehiculelor cu energienouă.

Din frig-placă de oțel laminată prin procesul de formare prin ștanțare, cu decupaje de interfață integrate, grile de disipare a căldurii și structură îndoită a carcasei, urmată de tratament prin pulverizare. Oferă protecție stabilă și suport pentru disiparea căldurii pentru mini PC-uri, potrivite pentru diverse dispozitive mici 3C.

Fabricat din placa de aliaj de aluminiu prin proces de formare ștanțare, formând multi-structura aripioarelor de disipare a căldurii pe rând, urmată de un tratament de oxidare a suprafeței. Conduce eficient căldura din componentele electronice, are o instalare ușoară și răspundenevoilor de disipare a căldurii ale plăcilor de bază, surselor de alimentare și ale altor dispozitive 3C.