Обща монтажна скоба от ламарина за оборудване за баня и сградни електромеханични системи, цялостно щампована и огъната от високо-качествено студено-валцована стоманена плоча. Разполага с множество пре-пробити монтажни отвори и слотове за окабеляване, позволяващи бърз монтаж и фиксиране на оборудване за баня, тръбопроводи или малки електромеханични модули. С отлична поддръжка, защита и анти-устойчивост на корозия, той се адаптира към различни сценарии на инсталиране.

Щампован дълбок-изтеглена фиксираща основа, специално проектирана за смесители за баня, подови сифони и строителен обков. Оформен е чрез дълбоко изтегляне на метална плоча, с централен отвор за позициониране и заострени монтажни издатини. Конструкцията е стабилна и не се деформира лесно, позволява бързо позициониране и фиксиране на обков за баня и сграда с удобен монтаж и отлично натоварване-производителност на лагера.

Произведени от автомобилни-клас стоманена плоча чрез заготовка, огъване, формоване и анти-корозионна обработка. Има стабилна структура за сигурно фиксиране-бордови компоненти на каросерии или шасита на превозни средства, с отлична устойчивост на вибрации и умора, подходящи за различни модели автомобили.

Изолационното тяло е шприц-излят от високо-термоустойчив материал, с вградена висока-клеми за проводимост, обработени чрез щамповане и галванопластика. След интегриран монтаж, той отговаря на високо-изолация на напрежението и изисквания за висок ток, осигуряващи надеждна връзка за системи за задвижване на нови енергийни превозни средства.

Изработен от студ-валцована стоманена плоча чрез процес на формоване с щамповане, с интегрирани интерфейсни изрези, решетки за разсейване на топлината и структура на огъната обвивка, последвано от обработка чрез пръскане. Осигурява стабилна защита и поддръжка на разсейване на топлината за мини компютри, подходящи за различни малки 3C устройства.

Изработена от плоча от алуминиева сплав чрез процес на щамповане, формоване на множество-структура на ребра за разсейване на топлината, последвана от повърхностно окисляване. Той ефективно отвежда топлината от електронните компоненти, предлага лесна инсталация и отговаря на нуждите от разсейване на топлината на дънни платки, захранвания и други 3C устройства.