Et generelt metalplademonteringsbeslag til badeværelsesudstyr og bygningselektromekaniske systemer, integreret stemplet og bøjet fra høj-kvalitets kold-valset stålplade. Den har flere præ-borede monteringshuller og ledningsspalter, hvilket muliggør hurtig installation og fiksering af badeværelsesarmaturer, rørledninger eller små elektromekaniske moduler. Med fremragende støtte, beskyttelse og anti-korrosionsydelse, den tilpasser sig til forskellige installationsscenarier.

En stemplet dyb-tegnet fastgørelsesbund specielt designet til badeværelsesarmaturer, gulvafløb og bygningsbeslag. Den er dannet ved dybtrækning af metalplade, med centralt positioneringshul og tilspidsede monteringsknaster. Strukturen er stabil og ikke let at deformere, hvilket muliggør hurtig placering og fastgørelse af badeværelses- og bygningsbeslag med bekvem installation og fremragende belastning-lejeydelse.

Fremstillet af bilindustrien-stålplade via blankning, bukning, formning og anti-korrosionsbehandling. Den har en stabil struktur til sikker fastgørelse på-bordkomponenter på køretøjets karosserier eller chassis, med fremragende vibrations- og træthedsmodstand, velegnet til forskellige køretøjsmodeller.

Det isolerende legeme er indsprøjtning-støbt fra høj-temperaturbestandigt materiale, med indlejret høj-ledningsevneterminaler behandlet ved stempling og galvanisering. Efter integreret samling møder den høj-spændingsisolering og høje strømføringskrav, hvilket sikrer pålidelig forbindelse tilnye energikøretøjers drivlinjesystemer.

Lavet af kulde-valset stålplade via stanseformningsproces, med integrerede grænsefladeudskæringer, varmeafledningsgitre og bøjet skalstruktur, efterfulgt af sprøjtebehandling. Det giver stabil beskyttelse og varmeafledningsstøtte til mini-pc'er, velegnet til forskellige små 3C-enheder.

Lavet af aluminiumslegeringsplade via stemplingsformningsproces, der danner multi-række varmeafledning finne struktur, efterfulgt af overflade oxidationsbehandling. Den leder effektivt varme fra elektroniske komponenter, harnem installation og opfylder varmeafledningsbehovene for bundkort, strømforsyninger og andre 3C-enheder.